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英特尔正与汽车芯片商交涉6至9个月内生产车用芯片
所属栏目：[系统] 日期：2021-05-24 热度：54
英特尔正力挽狂澜重返晶圆代工业务之际，该公司执行长格尔辛格(Pat Gelsinger)周一(12日)透露，他正开始商谈为汽车制造商生产车用芯片，缓解通用、福特等车厂闲置问题。 为强化半导体科技供应链，讨论全球半导体短缺问题，白宫将在12日召开半导体线上峰会[详细]
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带你涨姿势的了解一下Kafka Consumer
所属栏目：[系统] 日期：2021-05-24 热度：161
之前我们介绍过了 Kafka 整体架构，Kafka 生产者，Kafka 生产的消息最终流向哪里呢？当然是需要消费了，要不只产生一系列数据没有任何作用啊，如果把 Kafka 比作餐厅的话，那么生产者就是厨师的角色，消费者就是客人，只有厨师的话，那么炒出来的菜没有人[详细]
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这是我看过关于微服务架构超好的一篇文章，建议收藏
所属栏目：[系统] 日期：2021-05-24 热度：79
微服务是一种细粒度（Fine-Grain）的SOA 或许在座的高朋了解过其概念。个人认为，与其说微服务是一种技术，不如将其定义为一种架构，而架构则是技的实现与术的策略相辅相成。 术的策略需要分析使用场景，进行合理地划分业务边界，实现业以类聚，然而技的实[详细]
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细谈八种架构设计模式，你清楚吗？
所属栏目：[系统] 日期：2021-05-24 热度：68
我想这个问题，十个人回答得有十一个答案，因为另外的那一个是大家妥协的结果。哈哈，我理解，架构就是骨架，如下图所示： 人类的身体的支撑是主要由骨架来承担的，然后是其上的肌肉、神经、皮肤。架构对于软件的重要性不亚于骨架对人类身体的重要性。 二[详细]
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PHP实战经验之系统怎样支撑高并发
所属栏目：[系统] 日期：2021-05-24 热度：146
高并发系统各不相同。比如每秒百万并发的中间件系统、每日百亿请求的网关系统、瞬时每秒几十万请求的秒杀大促系统。 他们在应对高并发的时候，因为系统各自特点的不同，所以应对架构都是不一样的。 另外，比如电商平台中的订单系统、商品系统、库存系统，[详细]
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三分钟带你掌握Redis 高可用架构之哨兵
所属栏目：[系统] 日期：2021-05-24 热度：87
哨兵本质也是一个 redis 服务，只是跟普通的 redis 服务提供了不一样的功能。哨兵是一个分布式架构，因为你要保证 redis 高可用，首先需要保证自己高可用，所以如果我们需要搭建哨兵的话，最少需要部署三个实例，最好是奇数个，因为在后续的故障转移中会涉[详细]
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芯片匮乏蔓延至智能手机，传三星、小米部分机型因缺芯停产
所属栏目：[系统] 日期：2021-05-24 热度：80
芯片荒正在冲击全球各个行业，过去几个月，全球主要的汽车制造商均由于无法获得足够的芯片零组件，被迫宣布停产减产。如今，芯片短缺问题可能已从汽车产业烧到智能手机，部分品牌生产已受到影响，三星、小米等智能手机厂已在部分国家停产中低价格机型。 近[详细]
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疫情、恐慌性囤货等五方面因素造成乘用车芯片的匮乏
所属栏目：[系统] 日期：2021-05-23 热度：81
据证券时报报道，中国汽车工业协会副秘书长李邵华表示，有多方面因素造成乘用车芯片的短缺。 一是全球半导体产能紧张，比如新能源汽车对芯片的应用较燃油车有成倍的增长；二是疫情造成的行业错配；三是去年下半年开始的，消费电子企业超预期囤货，加剧了芯[详细]
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全球汽车芯片全线匮乏，部分品种交付期超 500 天
所属栏目：[系统] 日期：2021-05-23 热度：119
3月23日消息据央视财经报道，全球芯片短缺，从去年三季度爆发以来，已经波及了汽车、手机、PC 等多个行业。事实上，在上游芯片制造、汽车电子等环节，也普遍存在短缺现象。 位于江苏昆山的蔚隆汽车电子，是国内新能源汽车域控制器领域市场份额最大的公司，[详细]
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谷歌聘请英特尔高管职掌定制芯片部门副总裁
所属栏目：[系统] 日期：2021-05-23 热度：82
谷歌宣布，已聘请英特尔长期高管Uri Frank担任其定制芯片部门的副总裁。 云基础设施的未来是光明的，而且变化很快。谷歌研究员兼系统基础设施副总裁Amin Vahdat在宣布招聘的博客文章中写道，我们继续努力满足世界各地的计算需求，今天我们非常激动地欢迎Ur[详细]
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花费200亿美元建厂 委托代工厂制造处理器
所属栏目：[系统] 日期：2021-05-23 热度：159
北京时间3月24日凌晨消息，据报道，在全球半导体行业，老牌巨头英特尔如今状况不佳，不过在新任首席执行官基辛格的带领下，英特尔正准备采取多种新举措，扭转目前的被动局面。 据报道，基辛格正在点燃新官上任三把火。3月23日，在英特尔公司的一次大会上，[详细]
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5G滤波器国产化封测产线零的提升？
所属栏目：[系统] 日期：2021-05-23 热度：191
湖南越摩先进封装项目传来新进展。据株洲日报报道，正稳步推进厂房建设，预计5月底可完成封顶目标。 据株洲新闻广播报道，该项目由株洲市国投集团、上海兴橙资本合资建设，规划用地220亩，总投资约26.8亿元，其中一期预计总投资10.62亿元，建设5G射频滤波[详细]
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联合三大本土半导体厂商建设先进制程工艺
所属栏目：[系统] 日期：2021-05-23 热度：158
据日经新闻报道，日本三大半导体供应商将联手开发先进芯片制造技术。 这项计划将整合制造光刻机的佳能、半导体成产厂商东京威力科创以及半导体设备商Screen Semiconductor Solutions。 知情人士透露称，这一举措将包括与台积电、英特尔等国际厂商合作，寻[详细]
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全球半导体行业产能供应焦灼，已提前加大预测备料力度
所属栏目：[系统] 日期：2021-05-23 热度：199
会上透露，中兴通讯积极应对半导体产能风险。目前全球半导体行业产能供应紧张，产业链的伙伴或多或少受到一定影响。 中兴通讯拥有比较稳定的头部战略合作伙伴。在市场行情紧张初期，已提前加大预测备料力度，同时通过自身使用和周转提升效率，尽力满足全球[详细]
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台媒：加价抢晶圆代工产能将成为一种新动向
所属栏目：[系统] 日期：2021-05-23 热度：118
digitimes报道称，业内人士透露，今年台积电8英寸和12英寸晶圆厂的成熟工艺产能已被预订一空，甚至压缩了普通消费类芯片的生产。汽车芯片和其他芯片供应商将别无选择，只能自愿提高报价，争取2022年更多的产能。业内人士补充说道。 除了汽车芯片外，几乎所[详细]
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力积电铜锣12英寸晶圆厂今日“发车”，建成后月产能将达十万片
所属栏目：[系统] 日期：2021-05-22 热度：158
昨日，力积电举行铜锣12英寸晶圆厂动工典礼，该厂总投资额达新2780亿元新台币，预计2023年开始分期投产，届时月产能将达到十万片，满载年产值超600亿元新台币。 台媒经济日报报道指出，力积电董事长黄崇仁称随车用、5G、AIoT等芯片快速兴起，目前市场对成[详细]
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中国移动揭晓自有品牌智能家庭网关产品BOSA驱动芯片采购公告
所属栏目：[系统] 日期：2021-05-22 热度：92
昨日，中国移动采购官网发布2021年3月-2023年3月自有品牌智能家庭网关产品BOSA驱动芯片项目比选公告。 公告显示，采购项目为自有品牌智能家庭网关产品BOSA驱动芯片项目，采购人为中国移动通信集团终端有限公司，采购代理机构为中国邮电器材集团有限公司，[详细]
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上海开赟软件助力芯片业迎接高峰难题
所属栏目：[系统] 日期：2021-05-22 热度：166
3月24日消息，IBM与生态合作伙伴上海开赟软件服务有限公司（以下简称开赟软件）宣布，开赟软件基于IBMSpectrumLSF（LoadingSharingFacility,工作负载管理方案）打造的适配国内EDA（ElectronicsDesignAutomation，电子设计自动化）生态环境的混合云平台产品[详细]
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英特尔将花费200亿美元新建芯片工厂
所属栏目：[系统] 日期：2021-05-22 热度：80
据法新社报道，当地时间3月23日，美国芯片巨头英特尔公司表示，作为提高在美国和欧洲产量计划的一部分，将投资200亿美元在美国亚利桑那州建设两座新的芯片厂，预计工厂将于2024年投产，新厂将有能力生产7nm以上制程的芯片。 英特尔新一任首席执行官（CEO）[详细]
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高启全：英特尔再度跨足晶圆代工，短期难以吓唬台积电
所属栏目：[系统] 日期：2021-05-22 热度：128
日前英特尔宣布IDM 2.0战略计划，除将持续推进先进制程技术外，并将再度跨足晶圆代工事业。受此消息影响，台积电盘中即重挫逾3％，最低来到571元新台币，后续逐渐回稳，但仍走在平盘以下。对此，前紫光集团全球执行副总裁高启在大学演讲时表示，台积电没有[详细]
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四川首批国家级专精特新“小巨人”拟推荐揭晓
所属栏目：[系统] 日期：2021-05-22 热度：56
3月22日，四川省经济和信息化厅公布了四川省第一批国家重点支持专精特新小巨人企业拟推荐名单。 此次成都国光电气股份有限公司、成都菲斯特科技有限公司、成都宏科电子科技有限公司、成都青洋电子材料有限公司、成都千嘉科技有限公司、成都锐成芯微科技股[详细]
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西安电子科技大学与高云半导体联合实验室成立
所属栏目：[系统] 日期：2021-05-22 热度：147
3月23日，西安电子科技大学高云半导体联合实验室揭牌仪式在西安电子科技大学举行。 高云半导体官方消息显示，会上，高云半导体董事长陈同兴、总裁助理梁岳峰就高校合作、推动产学研交流提出了切实可行的计划，并和西安电子科技大学微电子学院签订了合作协[详细]
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2020年全球前十大IC设计厂商营收排名揭晓，高通夺冠
所属栏目：[系统] 日期：2021-05-22 热度：153
其中，高通2020年的营收为194.07亿，同比增长33.7%。博通的营收为177.45亿，同比增长2.9%。集邦咨询认为高通超过博通有两大原因，一是网通需求急剧提升，二是高通基频处理器产品重回苹果供应链，加上华为禁令使其他手机业者竞相分食其市占。 排名第三的是[详细]
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工信部：着眼当前汽车芯片供应困难，加紧长远战略布局
所属栏目：[系统] 日期：2021-05-22 热度：161
3月24日，工业和信息化部党组成员、副部长辛国斌主持召开汽车芯片供应问题研讨会，深入分析当前情况，研判未来发展趋势，研究有关解决方案。来自汽车和芯片企业、行业组织、研究机构的30多名代表参加会议。 辛国斌指出，汽车芯片是关乎产业核心竞争力的重[详细]
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柔肠百结：美国计划提升本土半导体制造能力
所属栏目：[系统] 日期：2021-05-22 热度：152
去年第4季车用芯片严重缺货引起欧美国家高度重视，美国更重新审视其半导体产业的发展现况，发现其本土半导体生产能力严重不足，于是在《2021 财年国防授权法》（National Defense. Authorization Act for Fiscal Year 2021）中制定了条款，授权联邦政府对[详细]
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